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BitMine adiciona 41.000 ETH ao seu balanço, enquanto suas perdas não realizadas somam US$ 6 bilhões
Cointribune·2026/02/03 02:23
Jensen Huang corta relações com a OpenAI?
美投investing·2026/02/03 02:09
Previsão de preço do XRP: O que a perda da mínima de $1,77 significa para você
AMBCrypto·2026/02/03 01:05
Criptoativos entram em zona de acumulação à medida que a correção do mercado se aprofunda em 2 de fevereiro
BlockchainReporter·2026/02/03 00:02
Dólar australiano: ou você acredita cedo, ou nem acredite
BFC汇谈·2026/02/03 00:01
Touros do Bitcoin miram recuperação enquanto TD Sequential indica sinais fortes de compra
BlockchainReporter·2026/02/02 22:02
Comunicados
10:48
O token de ações tokenizadas da SanDisk, SNDK, foi lançado na Solana há uma semana e já ultrapassou US$ 70 milhões em volume de negociações on-chain.1º de julho – Segundo notícias, o token de ações tokenizadas da SanDisk, SNDK, ultrapassou US$ 70 milhões em volume de transações on-chain desde seu lançamento na rede Solana em 25 de junho. Nas últimas 24 horas, o volume de negociações chegou a US$ 17,72 milhões, com 48.722 transações realizadas no período.
10:46
CEO da Bitwise: O anúncio da OUSD provavelmente beneficiará mais essa categoria e seus líderesOdaily informou que o CEO da Bitwise publicou no X que o anúncio da OUSD provavelmente beneficiará todo o setor e seus líderes. Com uma maior diversidade de produtos e mais empresas investindo recursos para impulsionar a adoção da indústria, o mercado como um todo vai crescer ainda mais, ao invés de uma competição de soma zero.
10:46
ASE Technology aumenta os preços dos serviços avançados de encapsulamento, com elevação de até 20%```htmlA Golden Ten Data em 1º de julho informou, conforme MoneyDJ, que a ASE Group, um dos principais fornecedores globais de serviços terceirizados de montagem e teste de semicondutores (OSAT), ajustou novamente seus preços de embalagem, com aumentos chegando a mais de 20%. Esse aumento inclui várias tecnologias avançadas de encapsulamento, como CoWoS (encapsulamento de chip com substrato de wafer) e FoCoS (encapsulamento de chip com substrato do tipo fan-out), impactando também clientes importantes nos Estados Unidos. O CEO da ASE Group, Wu Tien-Yu, afirmou que este reajuste reflete primeiramente o aumento dos preços das matérias-primas, sendo necessário; além disso, o aumento também reflete despesas de capital crescentes, ou seja, considerações sobre o custo do investimento.```
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