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ChainCatcher 消息，高通宣布已達成收購 Modular 的協議，以強化其面向數據中心和邊緣環境的生成式 AI 與代理式 AI 軟體基礎。交易預計將於 2026 年下半年完成，仍需滿足慣常交割條件及相關監管批准。 高通表示，Modular 提供開放的 AI 原生軟體堆疊，可使 AI 在不同硬體架構上高效運行。其統一平台支援 CPU、GPU、NPU 和客製化 ASIC 架構，無需針對每種加速器重寫模型。對開發者和企業而言，這意味著可以一次構建，並在不同環境中部署，同時降低整體擁有成本。 高通稱，隨著 AI 規模擴大，效率而非能力正成為限制因素。每瓦效能將影響推理成本，而成本決定 AI 能否規模化。此次收購將進一步幫助高通在設備、邊緣和數據中心之間提供與晶片無關的運算層，提高每瓦效能、增加硬體彈性，並擴大開放開發者生態。

格隆匯6月24日｜STMicroelectronics(STM.US)於6月24日推出ST54M安全移動芯片，旨在幫助智慧型手機及個人電子設備製造商提前布局量子安全防護體系，同時保障跨聯網服務的用戶體驗。據介紹，其為全球首款在單芯片中整合後量子密碼學(PQC)硬體加速器的解決方案，標誌著移動安全技術正式邁入「量子就緒」時代。

格隆匯6月24日｜高通表示，已收購AI晶片初創公司Modular，該筆交易對價約40億美元。