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金十データが6月30日に報じたところによると、三菱UFJモルガン・スタンレー証券のストラテジストであるShota Ryuは、円安の主な推進力は日本自身のファンダメンタルズの問題であり、例えば拡大し続けるデジタルサービス貿易赤字や、国内の個人および企業による海外投資の拡大が挙げられると述べています。Ryuは、先物市場で投機家が大量の円ショートポジションを築いており、これは取引が過熱していることを示していると語りました。さらに、これが日本政府に円高支援のための介入措置を講じる理由を与えると補足しました。日本の財務大臣片山皐月氏は火曜日、必要に応じて政府が外国為替市場で「断固たる」行動を取る準備があると発言しました。

```htmlGolden Ten Dataによると、6月30日、Applied MaterialsはAI半導体向けの三次元（3D）チップ製造装置の製品ラインを公開しました。この装置シリーズは主に、高帯域幅メモリ（HBM）、Chiplet、Hybrid Bondingなどの先進的なパッケージング技術に必要とされる平坦化、堆積、計測・検査技術に重点を置いています。具体的には、今回公開された設備には、パッケージング分野向けの先進的化学機械研磨（CMP）、電気化学気相堆積（ECD）、およびプラズマ強化化学気相堆積（PECVD）装置などが含まれており、電子ビームをベースとしたプロセス制御装置も新たに追加され、DRAMプロセスに用いられるエピタキシャル装置もアップグレードされています。```

金十データによると、SEMIレポートの予測では、世界の300mmメモリウェーハ工場の設備投資は2026年に初めて500億ドルの大台を突破し、520億ドルに達する見込みであり、前年比29%の増加です。分野別に見ると、DRAM設備投資は370億ドルで全体の71%を占め、前年比29%の伸びとなります。NAND設備投資もほぼ同様に前年比28%増の140億ドルに達する見通しです。世界の300mmメモリウェーハ設備投資は2027年もさらに11%成長し、570億ドルに達することが見込まれています。2024年から2029年までの6年間のCAGR（年平均成長率）は+19%となり、生産能力の建設が長期にわたり活発に推移することを示しています。