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最新の暗号資産の動向を、当社の専門家の詳細なレポートで常に把握しましょう。
日本第3位のクレジットカード発行会社であるCredit Saisonが、リアルワールドアセット系スタートアップを対象とした投資ファンドを立ち上げ
日本の大手金融企業Credit Saisonのベンチャー部門が、初期段階のリアルワールドアセット系スタートアップを対象とした暗号資産特化型投資ファンドを立ち上げます。Onigiri CapitalはCredit Saisonおよび外部投資家から3,500万ドルを調達しており、さらに1,500万ドルの追加資金を受け入れることが可能だと広報担当者が述べました。
The Block·2025/09/15 21:23
Bitcoinトレジャリー企業Strive、業界のベテランを取締役会に迎え、9億5,000万ドルの新たな資本イニシアチブを開始
Strive, Inc.は引き続きティッカーシンボルASSTで取引され、CEOのMatt Coleが取締役会の会長を務めます。同社は4億5,000万ドルのアット・ザ・マーケット・オファリングと5億ドルの自社株買いプログラムを発表しました。
The Block·2025/09/15 21:23
トランプ氏、利下げが迫る中でFRBのリサ・クック氏の解任を巡る闘いを激化
Kriptoworld·2025/09/15 21:11
フランス、MiCAパスポートに対して「アトミック」オプションを警告
Kriptoworld·2025/09/15 21:11
トランプ氏、FRBの「大幅利下げ」を予言！
AICoin·2025/09/15 21:08
イーサリアム価格が強い利益確定売りで圧力、今後の展開は？
Ethereumの価格は3%以上下落し、$4,500となりました。これは大規模な利益確定売りと暗号資産市場全体の売り圧力によるもので、清算額は1億800万ドルに達しました。
Coinspeaker·2025/09/15 21:04
Galaxy Digitalが新たに1,200,000 Solanaを購入、今後大きな課題が浮上
Galaxy Digitalは24時間で120万SOLを購入し、合計で650万SOLとなりました。Forward Industriesとの関係が大きな疑問を呼んでいます。
Coinspeaker·2025/09/15 21:03
Aaveの預金額が過去最高の732億ドルに、DeFi市場が急騰
DeFiレンダーAaveのTVLは最近新たなピークに達し、Lidoを上回って主要なDeFiプラットフォームとなりました。
Coinspeaker·2025/09/15 21:02
Hyperscale DataがXRPに続きBTCに大規模投資：1億ドルのトレジャリーを発表
Hyperscale Dataはデジタル資産のパワーハウスへの変革を加速し、bitcoin準備金に1億ドル（100 million dollars）を投入することを約束しました。
Coinspeaker·2025/09/15 21:02
ニュース速報
07:37
Apple：AIの演算能力需要の高まりによりストレージチップの価格が上昇、iPadおよびMacの価格を引き上げAIデータセンター建設のブームに伴い、メモリやストレージの需要が大幅に増加し、部品価格がかつてない速さで急騰しています。これまで会社はコストを自社で吸収し、消費者に負担を転嫁してきませんでした。しかし、現在はコスト圧力が耐え難くなり、複数の製品の価格引き上げを余儀なくされ、今回は先行してiPadとMacの価格を調整します。Appleは、引き続き対応策を積極的に模索していると述べています。
07:33
データ：Hyperliquidプラットフォームのクジラ現在の保有額は42.01億ドルで、ロングとショートのポジション比率は0.99です。ChainCatcherのニュースによると、Coinglassのデータでは、Hyperliquidプラットフォームのクジラが現在42.01億ドルのポジションを保有しており、ロングポジションは20.89億ドルで保有比率49.72%、ショートポジションは21.12億ドルで保有比率50.28%となっています。ロングポジションの損益は-1.74億ドル、ショートポジションの損益は6,238.15万ドルです。 その中で、クジラアドレス 0x082e..88 が38.6755ドルの価格で5倍の全資産レバレッジロングHYPEを行っており、現在未実現損益は3,432.64万ドルです。
07:19
クアルコムはデータセンターチップ技術をスマートフォンに導入し、端末側のAI能力を向上させる計画です。格隆汇6月27日｜Qualcomm社の執行副社長デュルガ・マラディ氏は、同社が今週 新たに発表したデータセンターチップ技術をスマートフォンに応用し、モバイル端末におけるローカルAIの実行能力を強化する計画であると述べた。Qualcommが新たに発表した高帯域幅コンピューティング（HBC）アーキテクチャは、チップの垂直積層設計を採用し、メモリと計算ユニットを緊密に統合することで、データ転送速度と効率を大幅に向上させるものとなっている。このアーキテクチャの第1世代製品は来年データセンターで投入される予定で、2028年に商業供給が見込まれている。マラディ氏は「データセンターの技術はこれにとどまらない」と述べ、現在、スマートフォン、パソコン、そして自動車メーカーと関連技術について協議を進めていることを明らかにした。
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