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FRB議長のケビン・ウォッシュは、過去4週間でインフレ期待が低下したと述べました。

7月1日、NomuraはAI半導体サイクルがまだピークから遠いと警告し、2026年後半には「壮大な」サプライチェーンのミスマッチが予想されていると述べました。クラウド事業者が引き続き設備投資を拡大する中で、高度なパッケージング、PCB、CCLの不足が価格上昇と利益の拡大を促進すると見られています。TSMCがウェーハレベルのパッケージング能力を積極的に拡大しているにもかかわらず、実際の供給のボトルネックはウェーハレベル基板（WoS）や、プリント基板（PCB）、銅張積層板（CCL）などのより小さな部品へと移行しています。この構造的な不足は短期市場で価格の変動を直接悪化させるが、このサイクルの長期的な持続可能性も裏付けているとNomuraは指摘しています。

連邦準備制度理事会（Federal Reserve）議長ウォラー：AIによって資本支出が急増し、需要が著しく増加している。