Notizie: TSMC aumenterà i prezzi della produzione di wafer dal 3% al 6% a partire da gennaio prossimo, con la visibilità degli ordini estesa fino al 2030

TSMC ha avviato un nuovo ciclo di aumenti dei prezzi, estendendo la copertura dagli avanzati processi produttivi all’intera catena di fornitura dei semiconduttori.

Mercoledì, secondo Digitimes che cita fonti della catena di fornitura, TSMC ha già deciso di adeguare i prezzi delle uscite wafer (Wafer Out) a partire da gennaio 2027 in base al processo produttivo, con un aumento che va dal 3% al 6%, in cui i processi avanzati registrano i rialzi maggiori.

Attualmente, la capacità produttiva degli stabilimenti a 8 pollici di TSMC supera il 100%, mentre quella sotto i 45 nanometri è a pieno regime; la visibilità degli ordini si estende fino al 2030.

Questo aumento porterà direttamente a una crescita dei costi per i clienti, propagandosi progressivamente lungo tutta la catena di fornitura. Fonderie come Samsung Electronics, Intel, UMC, Vanguard e i fornitori di servizi di assemblaggio e test, così come i clienti del design IC, dovranno affrontare pressioni per adeguare i prezzi verso l’alto.

Fonti della catena di fornitura sottolineano che le capacità produttive di TSMC a 2 e 3 nanometri sono insufficienti rispetto alla domanda; le strozzature negli avanzati sistemi di packaging come CoWoS non sono ancora state risolte e, anche di fronte agli aumenti di prezzo, è difficile per i clienti cambiare rapidamente fornitore.

Il titolo TSMC quotato negli Stati Uniti (ADR) è sceso dell’1,2% mercoledì.

L’aumento dei prezzi è guidato dall'espansione generale della domanda di chip avviata dall’ampliamento dei data center AI.

La domanda legata all'AI va ormai ben oltre i GPU, ASIC e le memorie ad alta larghezza di banda (HBM); la costruzione di data center genera ordini in aumento anche per PMIC, MCU, MOSFET, Driver IC, Analog IC, MEMS, chip a segnale misto e sensori, tutti prodotti su processi maturi.

Componenti ottici ad alta velocità, interposer in silicio e vari materiali per packaging sono anch’essi trainati dalla crescita delle spedizioni di server AI.

Ogni server AI richiede una quantità ed una varietà di chip molto maggiore rispetto agli anni scorsi: le esigenze coprono calcolo, energia, comunicazione di rete e comunicazione ottica, toccando la filiera dei foundry ben più ampiamente rispetto al passato.

Vanguard ha già beneficiato direttamente di questi effetti di spillover: il mercato dei wafer a 8 pollici sarà in deficit di offerta fino al 2026, con ordini visibili a 3-5 mesi e un tasso di utilizzo delle capacità attuale superiore al 90%; la domanda resterà forte anche nella seconda metà dell’anno.

TSMC non ha applicato un aumento uniforme per tutti i processi, bensì prezzi differenziati per processo e categoria di prodotto. I processi avanzati e ad alto costo come 2nm e 3nm vedono i maggiori aumenti, con clienti ancora in fila per assicurarsi la capacità; per i processi maturi e speciali la negoziazione avviene in base a prodotto, tasso di occupazione e situazione del singolo cliente.

Anche altri foundry seguono la scia: UMC, PSMC e Vanguard hanno già annunciato strategie di aumento dei prezzi, con effetti che si prevedono protrarsi fino al 2027.

In passato i produttori di processi maturi, penalizzati dalla debole domanda di consumo e da un basso tasso di utilizzo della capacità, ora vedono una netta ripresa della programmazione grazie agli ordini AI, con conseguente rafforzamento della capacità negoziale sui prezzi.

A seguito degli aggiustamenti di TSMC, le aziende di design IC dovranno rivedere i costi dei loro prodotti.

Fonti della catena di fornitura sottolineano che i prodotti di fascia alta come GPU e ASIC hanno prezzi unitari elevati, con maggiore possibilità di trasferire i maggiori costi; MCU, PMIC e IC di consumo su processi maturi, invece, sono vincolati dalla concorrenza del mercato, per cui non è certo che l’intero aumento venga trasferito sui listini finali.

Aggiungono inoltre che, per il 2027, le pressioni sui costi per il settore non derivano solo dagli aumenti dei foundry, ma anche dagli aumenti nei servizi di assemblaggio e test, substrati, materiali e memorie, i quali saranno tutti conteggiati nel costo finale del prodotto.

In questa tornata di aumenti, ci sono anche logiche di spinta lato costi.

Si stima che i costi di costruzione di TSMC negli Stati Uniti siano circa 4-5 volte quelli di Taiwan. TSMC aveva già segnalato che nella fase iniziale della produzione di massa a 2nm il margine lordo sarebbe stato diluito di circa 3-4 punti percentuali; inoltre, le fabbriche all'estero potrebbero comportare ulteriori penalizzazioni del margine di 2-3 punti percentuali nei prossimi anni, rendendo quindi l’aumento del prezzo Wafer Out una decisione attesa dal mercato.

Il presidente di TSMC Mark Liu ha affermato che scegliere un partner per la produzione di wafer "non è come comprare il latte al 7-Eleven: se oggi non ti piace, domani cambi negozio".

Fonti della catena di fornitura segnalano che i cambi d’ordine da parte di grandi clienti quali Google, Apple, Nvidia, riguardano principalmente chip non core o ordini di piccola scala; invece, il volume d’ordine dei principali clienti avanzati di TSMC resta stabile. L’azienda mantiene elevata fiducia nella domanda del 2026, continua ad aumentare gli investimenti in capitale e a rivedere al rialzo le previsioni di crescita del fatturato in dollari per l’anno.