Intel collabora con AU Optronics per lo sviluppo dell’advanced packaging Micro LED, puntando al mercato dell’integrazione CPO e dell’alta densità di potenza di calcolo
Secondo quanto riportato, Intel ha ottenuto un nuovo brevetto, diventando la prima azienda a integrare Micro LED su substrati di vetro per realizzare una profonda fusione optoelettronica. Per superare il collo di bottiglia della connessione AI e conquistare ordini spillover CoWoS da TSMC, si dice che Intel abbia stretto una forte collaborazione con AUO, che possiede avanzate competenze nella lavorazione del vetro. Se questa partnership si concretizzerà, aiuterà Intel a costruire un vantaggio competitivo nel settore del packaging delle capacità di calcolo AI e permetterà ad AUO di compiere una svolta cruciale passando dai pannelli di visualizzazione al packaging avanzato ad alto valore aggiunto.
Intel sta estendendo la sua strategia di packaging avanzato al campo dei substrati Micro LED, e si vocifera che stia avviando una profonda collaborazione con AUO, grande produttore taiwanese di pannelli, per promuovere congiuntamente soluzioni integrate di CPO (Co-Packaged Optics) e chip di calcolo ad alta densità, segnando un'accelerazione della commercializzazione dell'integrazione eterogenea optoelettronica.
Secondo quanto riportato dai media di Taiwan, "Economic Daily News", il 21 settembre, fonti del settore hanno rivelato che Intel ha ottenuto il brevetto statunitense autorizzato chiamato "IC Package with Micro LEDs". La tecnologia principale consiste nell'incorporare chip semiconduttori in un substrato di vetro e utilizzare le Through-Glass Vias (TGV) per realizzare l'interconnessione elettrica tra i Micro LED e il substrato di packaging; tutto ciò consente l'emissione diretta della luce, effetti luminosi personalizzati e test optoelettronici in situ a livello di chip senza componenti esterni. Il presidente di AUO, Paul Peng, ha chiaramente dichiarato in una recente conferenza che l'azienda ha già completato la pianificazione nel settore dell'advanced packaging e dei substrati di vetro, e sta lavorando con i partner allo sviluppo congiunto di queste tecnologie.
Alla base di queste voci di collaborazione c'è la forte complementarità tra le rotte tecnologiche delle due aziende. AUO ha già avviato una profonda pianificazione nei settori Micro LED CPO, substrati di vetro, RDL (Redistribution Layer) e interconnessione ottica, in linea quasi totale con la direzione tecnologica del brevetto Intel. Per il mercato, se questa collaborazione dovesse concretizzarsi, rappresenterebbe una leva competitiva differenziata per Intel nella corsa al packaging del calcolo AI e fornirebbe ad AUO una finestra strategica per passare dai pannelli di visualizzazione al packaging avanzato di alto valore aggiunto.
Il brevetto Intel svela la direzione dell'integrazione optoelettronica nei package
Nel campo dell'advanced packaging Micro LED, Intel ha già compiuto passi concreti a livello di brevetto.
Nel brevetto statunitense "IC Package with Micro LEDs" appena ottenuto, il chip semiconduttore viene parzialmente o completamente integrato all'interno del substrato di vetro, con la contemporanea implementazione delle TGV nel substrato. Le TGV si connettono elettricamente al chip, fornendo alimentazione ai Micro LED. Questa architettura consente un'integrazione molto spinta tra Micro LED e IC package, e senza alcun componente esterno è possibile ottenere visualizzazione dello stato operativo del chip, effetti luminosi personalizzati e test optoelettronici in situ direttamente a livello di package.
Secondo il reportage, fonti del settore sottolineano che il significato chiave di questo brevetto risiede nella fusione cross-border tra packaging avanzato e Micro LED: il Micro LED viene pre-integrato nel substrato di vetro dell'IC package, e le TGV garantiscono l'interconnessione elettrica, proponendo una soluzione eterogenea optoelettronica per CPO e packaging ad alta densità di capacità di calcolo. Questa soluzione è essenzialmente diversa dai metodi tradizionali basati su vetro oggi adottati nel settore dei display, dove il substrato di vetro è usato in modo singolo, e i driver IC sono applicati tramite COG (Chip On Glass) sul bordo anteriore del vetro, senza necessità di TGV: un approccio meno complesso e integrato rispetto alla soluzione su cui punta Intel.
L'accumulo tecnologico di AUO è altamente compatibile con la rotta di Intel
AUO è diventato potenziale partner di Intel grazie ai suoi anni di profonda ricerca e sviluppo, che le hanno consentito di creare solide barriere tecnologiche.
Secondo i report, Paul Peng ha sottolineato durante la conferenza che grazie a quasi 30 anni di accumulo di know-how sui processi del vetro, AUO possiede elevate competenze in RDL e TGV, insieme a una forte capacità di R&D per l'integrazione eterogenea. L'azienda sta già applicando queste tecnologie in settori dal grande valore aggiunto, inclusi le antenne satellitari a basse orbite in vetro e le tecnologie di package CPO correlate ai Micro LED, e il business dei substrati in vetro è in graduale espansione con già diversi partner coinvolti.
Fonti industriali rilevano che AUO attualmente sta promuovendo una pianificazione sistemica fondata su Micro LED CPO + substrati di vetro + RDL + interconnessione ottica, fortemente sovrapponibile alla direzione tecnica descritta nel brevetto di Intel; questa compatibilità viene considerata come la ragione principale per cui Intel abbia avviato una collaborazione diretta. Paul Peng ha inoltre dichiarato che quest'anno i prodotti basati su Micro LED aumenteranno rispetto allo scorso anno, e sono già state avviate le preparazioni per le linee pilota di produzione che includono TGV, RDL e tecnologia CPO. Questo dimostra che AUO sta portando queste tecnologie dalla fase di R&D verso la produzione su scala.
Gara per gli ordini spill-over da CoWoS, Intel accelera sull'advanced packaging
La potenziale collaborazione tra Intel e AUO rappresenta una parte della strategia di accelerazione complessiva di Intel nell'advanced packaging.
Secondo i report, fonti interne rilevano che Intel sta continuando ad investire nella serie di tecnologie EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge), cercando attivamente di acquisire gli ordini spill-over dalla capacità produttiva di CoWoS di TSMC. Contemporaneamente, sta introducendo l'applicazione dei substrati di vetro, che garantiscono quattro principali vantaggi: alta planarità, resistenza alle alte temperature, basso coefficiente di espansione termica e ridotta perdita di segnale, ed è recentemente entrata anche nel campo dell'advanced packaging dei substrati Micro LED.
Secondo gli analisti, le intenzioni strategiche di questa mossa sono chiare: la tecnologia CPO, alla luce della crescente domanda di capacità di calcolo AI, viene considerata come una chiave per superare i colli di bottiglia delle interconnessioni dei chip ad alta densità, e l'integrazione diretta della fonte Micro LED nel substrato di packaging potrebbe portare a svolte sia nell'efficienza della conversione dei segnali ottici che nella densità d'integrazione dei sistemi. Attraverso un posizionamento mirato tramite brevetti e collaborazioni esterne, Intel mira a creare un vantaggio di first-mover in questo nuovo settore e a donare una caratterizzazione tecnologica distintiva al proprio business di foundry.
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