La costruzione della potenza di elaborazione AI passa dalla “carenza di energia” alla “carenza di personale”: l'ascesa della modularità offre nuove opportunità per Schneider, Vertiv ed Eaton
Bernstein ha recentemente pubblicato un rapporto di ricerca, indicando che, nel contesto della rapida espansione della costruzione della capacità di calcolo dell'AI, la principale contraddizione che limita lo sviluppo dei data center sta cambiando.
Secondo quanto riportato da APP di Finanza Intelligente, Bernstein ha recentemente pubblicato un rapporto di ricerca secondo cui, nel contesto dell'espansione accelerata della costruzione della potenza di calcolo AI, il principale ostacolo allo sviluppo dei data center sta cambiando. Le difficoltà di connessione alla rete elettrica vengono progressivamente alleviate grazie all'adozione di fonti di energia autonome post-contatore, ma la carenza di manodopera nei lavori in loco, nelle installazioni meccaniche ed elettriche si sta configurando come il nuovo collo di bottiglia dello sviluppo. Il rapporto sottolinea che il modello di costruzione modulare è destinato a risolvere i limiti della costruzione di potenza di calcolo, ridefinendo la struttura del mercato e la logica della distribuzione dei profitti nel settore delle apparecchiature elettriche.
Evoluzione dei vincoli di costruzione: la carenza di manodopera spinge verso la trasformazione modulare
Negli ultimi anni, il principale problema dei data center negli Stati Uniti è stato il lungo ciclo di connessione alla rete elettrica, con tempi di attesa che superano i 5 anni. L'industria ricorreva comunemente a celle a combustibile, motori a combustione interna e altre forme autonome di energia post-contatore (BTM) per aggirare le restrizioni della rete; attualmente, nei progetti in pipeline, le fonti autonome rappresentano già il 40%.
Una volta alleviati i colli di bottiglia relativi all'approvvigionamento elettrico, la costruzione in loco e la manodopera MEP (meccanica, elettrica e idraulica) sono diventati il nuovo limite rigido. Il 70% dei progetti di data center si trova in aree dove gli operai specializzati in impianti meccanici ed elettrici sono rari, e un'architettura ad alta tensione di 800VDC aumenta ulteriormente la difficoltà di costruzione, incrementando del 50% le ore di installazione. Entro il 2030, la capacità massima dei data center statunitensi condizionata dalla disponibilità di manodopera sarà di soli 35GW, ben al di sotto dei 70GW potenzialmente richiesti dalla potenza di calcolo GPU.
La modularizzazione consente di spostare numerose fasi di costruzione nelle fabbriche, lasciando il solo assemblaggio in loco, il che riduce di circa il 30-60% i tempi di implementazione e abbassa del 37% i costi totali di manodopera, spostando la domanda di personale dai cantieri rurali ai centri industriali e superando il limite della disponibilità di forza lavoro.
Evoluzione delle modalità d'acquisto: i moduli integrati portano benefici di quota di mercato
La modularizzazione non implica solo un cambiamento nelle tecniche ingegneristiche, ma anche una rivoluzione nella logica d'acquisto. Nel modello tradizionale, gli operatori oppure le società EPC (appaltatori chiavi in mano) suddividevano gli acquisti delle singole componenti; nell'era della modularità, i clienti prediligono l'acquisto di capsule prefabbricate integrate Power+IT, con i produttori OEM che detengono il controllo sulle specifiche dei prodotti, sull'integrazione dei sistemi e sulla supply chain, riuscendo a coprire internamente l'80-90% delle forniture di componenti.
Le ricerche dimostrano che il 52% dei clienti in futuro per i progetti AI intende acquistare congiuntamente sia moduli di alimentazione sia IT; la modularità aumenterà sensibilmente la propensione degli acquirenti verso fornitori unici. Secondo le stime, un aumento del tasso di penetrazione della modularizzazione comporterà per i principali produttori, dotati di capacità di integrazione verticale, un incremento netto della quota di mercato fino a quasi 3 punti percentuali. In termini di mercato, il valore dei moduli di alimentazione è pari a 1,9 miliardi di dollari per GW, mentre i moduli IT raggiungono 1,8 miliardi di dollari per GW; il dimezzamento dei tempi di implementazione può portare a un incremento attuale di 900 milioni di dollari per GW, di cui i produttori di apparecchiature possono trattenere il 25% dei profitti.
Nel breve periodo, l'ampliamento della dimensione degli ordini e la maggiore rapidità nei tempi di consegna aumentano la visibilità sugli ordini aziendali, ma la crescita della capacità produttiva e dei costi di vendita può comprimere i margini; nel lungo periodo, grazie alla standardizzazione e alle economie di scala industriali, i profitti EBITA per megawatt continueranno a crescere.
Segmentazione del settore: la capacità nei moduli IT determina la posizione competitiva delle aziende
La tecnologia nei moduli di alimentazione è relativamente matura e la maggior parte dei produttori di apparecchiature elettriche può fornirla; i moduli IT rappresentano invece una capacità rara e fungono da elemento chiave per definire i livelli competitivi.
Schneider, Vertiv (VRT.US) ed Eaton (ETN.US) costituiscono il primo gruppo, offrendo una gamma completa di prodotti sia per capsule di alimentazione che per capsule IT. Vertiv dispone di prodotti con limiti elevati, la sua architettura OneCore può supportare la costruzione di campus fino a 1GW; Schneider vanta una vasta esperienza nell'esecuzione dei progetti e sta espandendo rapidamente la capacità produttiva prefabbrita; Eaton, attraverso acquisizioni e collaborazioni esterne, ha colmato il gap nei moduli IT, ma l'affidabilità dei suoi prodotti è leggermente inferiore.
Legrand, ABB e Siemens si collocano nella seconda fascia: possiedono moduli di alimentazione, ma mancano di moduli IT maturi sviluppati internamente e possono fornire solo componenti discreti. A meno di colmare la capacità di integrazione end-to-end, queste aziende saranno passive nell'ondata di acquisti di moduli integrati. I cloud provider di dimensioni inferiori e le aziende di cloud in hosting sono il principale motore della modularizzazione e tra il 2026 e il 2030 contribuiranno per il 60% alla nuova capacità dei data center, diventando i principali clienti degli OEM integrati di riferimento.
In linea generale, la modularizzazione rappresenta la scelta inevitabile per la costruzione della potenza di calcolo AI, ma permangono rischi potenziali: la modalità chiavi in mano può amplificare i rischi di supply chain e di esecuzione dei progetti per gli OEM; inoltre, in caso di eccesso di capacità industriale, una guerra dei prezzi eroderà la redditività del settore.
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