Samsung Electronics annuncia un piano di cooperazione per l'ecosistema dei semiconduttori AI e il processo produttivo a 2nm

Odaily ha riportato che Samsung Electronics ha ospitato il SAFE Forum 2026 a Seul, presentando la prossima generazione di tecnologia a 2 nm, la tecnologia DTCO per l'ottimizzazione sinergica tra design e processo, la roadmap per SRAM ad alte prestazioni, e ha proposto di espandere la cooperazione nell'ecosistema coreano dei semiconduttori AI e la strategia per la prossima generazione di tecnologie di fonderia. Samsung Electronics ha dichiarato che rafforzerà la comunicazione con clienti e partner tramite il SAFE Forum ed estenderà il suo ruolo di piattaforma nell'industria dei semiconduttori di sistema in Corea oltre la mera produzione di wafer. La società AI fabless coreana Rebellions ha affermato di aver sviluppato la REBEL100 NPU utilizzando la tecnologia di fonderia a 4 nm di Samsung Electronics e l’advanced packaging, e continuerà a cooperare nel campo dei semiconduttori AI. Samsung Electronics partecipa inoltre all’alleanza M.AX promossa dal Ministero del Commercio, Industria e Energia sudcoreano, per promuovere lo sviluppo di semiconduttori AI per dispositivi edge a basso consumo e ad alte prestazioni destinati ai settori automotive, elettrodomestici, robotica e difesa. Continuerà inoltre a sostenere il progetto MPW per ridurre l’onere della realizzazione dei primi prototipi per le fabless coreane e il progetto K-CHIPS per la formazione di talenti.