Qualcomm annuncia la terza generazione di chip AI in uscita nel 2027
Il 25 giugno, il responsabile dei data center di Qualcomm ha annunciato che il chip AI di terza generazione è previsto per il lancio nel 2027, con una CPU per data center in uscita a metà 2028 e un chip HBC di seconda generazione atteso per il 2028. Microsoft implementerà i chip di high bandwidth computing di Qualcomm nei propri data center Azure. META prevede di utilizzare la CPU C1000 nei suoi data center. Qualcomm ha dichiarato che il settore data center dovrebbe generare miliardi di ricavi nell'anno fiscale 2027.
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