Quasi 30 produttori di apparecchiature inclusi! Rivelata la prima lista dei fornitori della catena di approvvigionamento di TSMC CoPoS

La mappa della catena di approvvigionamento della nuova tecnologia avanzata di packaging a livello di pannello CoPoS di TSMC è finalmente emersa ufficialmente.

Secondo quanto riportato da Digitimes lunedì, fonti della catena di approvvigionamento hanno rivelato che i primi dispositivi demo sono già stati installati nello stabilimento di Longtan della sussidiaria di TSMC, Xintec. Quasi 30 fornitori di apparecchiature provenienti da Giappone, Stati Uniti, Germania e Taiwan figurano nella prima lista di valutazione, coprendo l'intero processo produttivo dalla litografia, placcatura a rame, rettifica fino all'ispezione.

La tecnologia CoPoS di TSMC sostituisce i tradizionali wafer circolari con pannelli rettangolari di vetro di dimensioni maggiori come supporto per il packaging, con l'obiettivo di soddisfare la crescente domanda di packaging per AI GPU e chip per l'high-performance computing (HPC) nei prossimi anni. Il presidente di TSMC, C.C. Wei, ha menzionato per la prima volta questa tecnologia volontariamente durante la conferenza finanziaria di aprile 2026 e, recentemente, l'Ufficio della Proprietà Intellettuale di Taiwan ha annunciato che TSMC ha richiesto il marchio "TSMC-COPOS".

Secondo le fonti della catena di approvvigionamento, la produzione di massa di CoPoS potrebbe avvenire già nel 2029, anticipando le aspettative di un lancio su vasta scala per il 2030 precedentemente diffuse dal mercato. Tuttavia, la maggior parte dei fornitori di apparecchiature si trova ancora nella fase demo e dalla fase di verifica all'ottenimento della qualifica per l'acquisto ufficiale ci vogliono solitamente circa un anno e mezzo. La competizione è intensa e persino il successo nella fase demo non garantisce l'ottenimento degli ordini per la produzione di massa.

La lista dei primi dispositivi copre sei principali fasi di processo

Secondo la lista delle apparecchiature pubblicata da Digitimes, la prima catena di approvvigionamento CoPoS copre sei aree principali: litografia e coating, metallizzazione e placcatura a rame, rettifica e lavorazione laser, processi umidi e trattamenti termici, molding e ricottura nonché misurazione e ispezione.

Per quanto riguarda la litografia e il coating, TSMC ha introdotto un set completo di apparecchiature, tra cui l’esposizione FPA-5525iV LF2 di Canon (Giappone), l’esposizione DSC310s Gen4 e la piattaforma ACS310 Gen2 di SUSS MicroTec (Germania), il sistema LITHIUS Pro SQ3 di Tokyo Electron (TEL, Giappone), il modello LM-3000 di SCREEN, così come il sistema di coating per piazzole a livello di pannello di Scientech di Taiwan;

In ambito metallizzazione e placcatura a rame, poiché CoPoS necessita di livelli di redistribuzione (RDL) di dimensioni maggiori e processi più precisi, le specifiche delle apparecchiature sono state potenziate. In lista ci sono Applied Materials (USA), KLA e Leading Precision (Taiwan); Lam Research fornisce il dispositivi di placcatura a rame SABRE 3D FP e si occupa dell’incisione UBM con Quaros FP. Secondo quanto riferito, Lam Research ha battuto altri grandi produttori americani ottenendo l’ordine per la macchina demo della linea pilota;

Nel campo della rettifica e lavorazione laser, l’azienda giapponese DISCO si è aggiudicata quasi tutti gli ordini di settore; Nitto Denko fornisce dispositivi Frame Mount e UV Erasing, LINTEC è responsabile dei processi di laminazione e rimozione del tape; APTURA WP di Kulicke & Soffa e Firebird XQ di ASMPT sono state selezionate rispettivamente per dispositivi di aggancio di chip senza flussante; Shibaura del Giappone fornisce i sistemi TFC-6600-WB e TFC-6500-WB; All Ring (Taiwan) partecipa con le apparecchiature di dispensazione del materiale conduttivo;

Per quanto riguarda i processi umidi e il trattamento termico, Grand Process Technology (GPTC) e Scientech di Taiwan sono tra i principali beneficiari; AblePrint BPO-60A, Kokusai Electric 450A e 450A-HT, oltre alle apparecchiature Csun Mfg. HOMOL-AP31, HP-AP31 e CSL-A300PL si occupano delle fasi di cottura e trattamento termico. Le apparecchiature di molding sono affidate alle giapponesi TOWA e APIC YAMADA, mentre per la ricottura sono selezionate SEMIgear e Heller;

I substrati in vetro spingono la domanda di ispezione, i produttori taiwanesi si assicurano posizioni chiave

Con l’introduzione dei substrati in vetro nella tecnologia CoPoS, cresce significativamente l’importanza della misurazione e ispezione, offrendo ai produttori di apparecchiature di Taiwan nuove opportunità strategiche.

V5 Tech (倍利科) di Taiwan emerge come uno dei protagonisti della prima catena di approvvigionamento, con i suoi sistemi V5P310 Pro Glass AXI per l’ispezione dei pannelli in vetro e V5300 Macro AOI; Favite (晶彩科技) si occupa della misurazione di overlay; Weike Semi (威克半导体) entra nella misurazione 3D del profilo e delle dimensioni; Mirle Automation (大量) collabora con KOBELCO (Giappone) per strumenti di ispezione del bevel e misurazione del bonding shift. Inoltre, anche Chroma ATE (致茂), Gudeng Precision (家登), Gallant Micro (均华), Ta Liang (大量), YaYa Tech (亚亚), Nivek (佳宸) e Semtek Corp. (禾鏵) compaiono nella lista dei fornitori di Taiwan.

Gli esperti del settore sottolineano che CoPoS non rappresenta una semplice estensione delle linee produttive CoWoS, ma costituisce una nuova linea di packaging basata su pannelli quadrati, comprendente substrati in vetro, redistribuzione a livello di pannello, litografia di grandi dimensioni, alta precisione nel posizionamento dei componenti, controllo ultra-low warpage e nuovi meccanismi di misurazione, presentando differenze sostanziali dalle attuali linee CoWoS. Questa barriera tecnologica offre, infatti, nuove possibilità di competizione ai fornitori di apparecchiature che non avevano precedentemente accesso alla catena di CoWoS.

Secondo le fonti della catena di approvvigionamento, gran parte delle apparecchiature CoPoS sono di specifica speciale e il loro prezzo unitario è solitamente superiore rispetto a quello delle piattaforme esistenti. Tuttavia, poiché ci si trova ancora nella fase di certificazione, il prezzo effettivo dipenderà dalle esigenze finali del cliente. I dispositivi demo sono solitamente forniti gratuitamente ai clienti per la verifica, un processo che richiede circa tre mesi dalla consegna all’approvazione della demo, mentre la fase successiva di certificazione per la produzione di massa richiede periodi più lunghi; pertanto, l’intensità competitiva complessiva resta altamente incerta.