SK Hynix prevede di raddoppiare la capacità produttiva di wafer DRAM entro il 2030.

汇通财经2026/06/05 09:04

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⑴ Secondo quanto riportato, SK Hynix ha condiviso con le principali aziende partner il suo piano di espansione a medio-lungo termine, che prevede di raddoppiare la capacità produttiva di wafer DRAM tra il 2030 e il 2031 rispetto ai livelli attuali.⑵ È interessante notare che la preparazione di questo piano è iniziata prima del gesto del CEO di Nvidia, Jensen Huang, che alla COMPUTEX ha scritto “Please produce more”.⑶ Secondo il report, circa due mesi fa il reparto acquisti di SK Hynix e il responsabile del cluster semiconduttori Yongin hanno iniziato a informare i fornitori chiave della pianificazione di espansione della capacità basata sulla quantità di wafer immessa. L’obiettivo centrale del piano è: aumentare la produzione mensile di DRAM, attualmente circa 550 mila wafer al mese, fino a circa 1 milione di wafer mensili entro il 2030.

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