News

وفقًا لأخبار Foresight News وبيانات SoSoValue، سجلت صناديق ETF الفورية لإيثريوم صافي تدفق خارجي بقيمة 13.67 مليون دولار خلال أيام التداول لهذا الأسبوع (من 29 يونيو حتى 3 يوليو بالتوقيت الشرقي للولايات المتحدة). سجل صندوق ETF ETHB التابع لـ BlackRock أكبر صافي تدفق خارجي لهذا الأسبوع بقيمة 39.216 مليون دولار، ليصل إجمالي صافي التدفق التاريخي لـ ETHB إلى 519 مليون دولار. يليه صندوق Grayscale Ethereum Mini Trust ETH بصافي تدفق خارجي أسبوعي قدره 24.1797 مليون دولار، لترتفع التدفقات التاريخية الصافية لـ ETH إلى 1.81 مليار دولار. أما صندوق ETF ETHA التابع لـ BlackRock فقد حقق أعلى صافي تدفق داخلي هذا الأسبوع بقيمة 44.6504 مليون دولار، ليصل إجمالي صافي التدفق التاريخي لـ ETHA إلى 11.12 مليار دولار. حتى وقت النشر، بلغ صافي قيمة الأصول الإجمالية لصناديق ETF الفورية لإيثريوم 9.02 مليار دولار، فيما وصلت نسبة صافي أصول ETF (مقارنة بالقيمة السوقية الإجمالية لإيثريوم) إلى 4.38%، بينما بلغ إجمالي التدفقات الصافية التاريخية 10.89 مليار دولار.

وفقًا لبيانات Golden Ten Data في 6 يوليو، تتوقع Goldman Sachs، بسبب الفارق بين أسعار الفائدة الأمريكية واليابانية، أن ينخفض ​​الين الياباني خلال عام إلى 165 مقابل الدولار الأمريكي، أي أقل من التوقع السابق البالغ 155، مما يجعلها واحدة من أكثر المؤسسات تشاؤمًا تجاه الين. وأشار المحلل فيشمان إلى أن الضغط النزولي على الين يأتي من الضغوط المالية اليابانية، وارتفاع عائدات سندات الخزانة الأمريكية، وبطء رفع الفائدة من جانب بنك اليابان، على الرغم من أن الين قد تم تقييمه بأقل من قيمته بشكل كبير. كما أن توزيع المراكز يدعم المزيد من ضعف الين. وتُظهر البيانات أن رهانات صناديق التحوط ضد الين الشهر الماضي وصلت إلى أعلى مستوى لها منذ عام 2017، ويرى السوق أن احتمال وصول الدولار إلى 165 ين بحلول يونيو من العام المقبل يبلغ حوالي 72%. وفي الوقت نفسه، ترى Goldman Sachs آفاقًا جيدة لتداولات الكاري ترد باستخدام الين كعملة تمويل، أي اقتراض الين للاستثمار في أصول عالية العائد. وتتوقع الشركة أن يكون الدولار مقابل الين 162 بعد ثلاثة أشهر و163 بعد ستة أشهر (سابقًا كان 160 و158 على التوالي). كما تعتقد أن تأثير التدخل الرسمي قصير الأجل، وأن أسباب ضعف الين لا تزال قائمة.

أفادت Odaily نقلاً عن وسائل إعلام كورية جنوبية أن Samsung Electronics و SK Hynix تعيدان تقييم توقيت اعتماد تقنية الربط الهجين (Hybrid Bonding) في الجيل القادم من وحدات التخزين ذات النطاق الترددي العالي (HBM). ونظرًا لانخفاض الحاجة إلى تقليل السماكة وتحسين أداء التبريد في HBM، يتوقع السوق أن موعد إدخال هذه التقنية قد يتأخر أكثر مما كان متوقعًا سابقًا. في الوقت نفسه، تقوم الشركتان بتطوير حلول تبريد جديدة مثل HPB و iHBM، مع خطط لتطبيقها في منتجات HBM5. ومع ذلك، يرى خبراء الصناعة أنه مع استمرار زيادة عدد خطوط الإدخال والإخراج في HBM مستقبلاً، سيظل الربط الهجين مسارًا تقنيًا هامًا على المدى المتوسط والطويل.