Ko'proq HBMni chipga joylashtirish uchun Nvidia shisha substrat texnologiyasini tezlashtirmoqda

NVIDIA sanoat zanjiridagi korxonalar bilan birgalikda shisha substrat texnologiyasini joriy etishni faol ilgari surmoqda, bu esa AI chiplarini qadoqlashda hajm, issiqlik tarqatish va o‘zaro bog‘lanishda ortib borayotgan fizik chegaralarni yengib o‘tish uchun muhim ahamiyatga ega. Agar texnologiya rivojlanib, muvaffaqiyatli amalga oshirilsa, shisha substratlar HBM integratsiyasi hajmini kengaytirib, yangi avlod GPUlarining qadoqlash zichligi va ma’lumot uzatish imkoniyatlarini oshirishi mumkin.

Xabarlarga ko‘ra, Germaniyaning uskunalar ishlab chiqaruvchisi SCHMID yaqinda e’lon qilgan birinchi yarim yillik natijalari davomida kompaniya Intel, NVIDIA va AMD’ning har biri uchun muhim yetkazib beruvchilar bilan hamkorlik qilib, birgalikda shisha chip yadro substrat uskunalari ishlab chiqilishini boshlaganini aytdi. SCHMID bosh strategiya direktori Roland Rettenmayerning so‘zlariga ko‘ra, hozirda shisha orqali o‘tkazgich (TGV) metallash texnologiyasida hali texnik to‘siqlar mavjud va oxirgi buyurtmachilar tomonidan sertifikatlash jarayoni ham yakunlanmagan.

NVIDIA bosh direktori Jensen Huang ushbu texnologik yo‘nalish bo‘yicha ilgari bir qancha muzokaralar o‘tkazgan edi. SK Group raisi Chey Tae-won bilan uchrashuvida u shisha substratlar ham kiradigan yangi avlod yarimo‘tkazgich sohasidagi hamkorlikni va TSMC’ni ushbu texnologiyani tezroq rivojlantirishga undash masalasini muhokama qilgan edi. Bu esa shuni ko‘rsatadiki, NVIDIA yangi avlod GPUlariga shisha substratni joriy etish samaradorligini baholamoqda.

Shisha substratlar AI chiplarini qadoqlashdagi to‘siqlarni yengish va HBM integratsiyasini kengaytirishni mo‘ljallamoqda

AI chiplarining unumdorligi va quvvat sarfi oshib borayotgan bir paytda, an’anaviy plastik substratlar issiqlikka chidamlilik va deformatsiyani boshqarishda tobora ortib borayotgan cheklovlarga duch kelmoqda. Shisha substratlar silliqligi va mustahkamligi yuqori, issiqlik kengayish koeffitsienti past, yuqori haroratda deformatsiyaga kamroq uchraydi, yaxshi dielektrik xususiyatlarga va past signal yo‘qotilishiga ega, shuning uchun ularni yuqori unumdor chiplarni qadoqlashda istiqbolli yechim deb hisoblashmoqda.

Shisha substratlarning yana bir katta ustunligi – qadoqlash hajmini kengaytirish imkoniyati. Hozirgi zamonaviy AI chiplar odatda kremniy interposer orqali GPU va HBM ni yonma-yon integratsiya qiladi, biroq kremniy interposer o‘lchamini oshirish va ishlab chiqarish xarajatlari bo‘yicha cheklovlarga ega. Shisha substratlar qisman yoki to‘liq kremniy interposerni almashtirishi, aynan bir qadoqda ko‘proq chip va HBM joylashiga imkon berib, qadoqlash zichligini oshirishi hamda ma’lumot uzatish yo‘llarini qisqartirishi mumkin.

AI chiplar uchun bu HBM integratsiyasining kattaroq hajmi va yuqoriroq ma’lumot o‘tkazuvchanligi deganidir. HBM ko‘p qatlamli DRAMning vertikal tarzda yig‘ilishi orqali kengaytirilgan kanalga ega bo‘ladi, u hozirgi AI tezlatkichlarining asosiy xotira komponentidir. Model hajmi va hisoblash quvvati ehtiyojlari o‘sib borar ekan, qadoqda nechta HBM o‘rnatish mumkinligi ham AI chiplarining ishlash ko‘rsatkichlarini cheklovchi muhim omil bo‘lib qolmoqda.

TGV metallash texnologiyasi ommaviy ishlab chiqarishda hal qiluvchi rol o‘ynaydi, tijoratlashuv hali tugallanmagan

Biroq, shisha substratlar keng miqyosda tijoratlashtirishgacha hanuz texnik va sertifikatlash bosqichlaridan o‘tishi zarur. SCHMID ochiq qayd etishicha, TGV metallash texnologiyasi hozirgi asosiy texnik to‘siqlardan biri bo‘lib qolmoqda. Shisha o‘zi elektr o‘tkazmaydi, shuning uchun substrat ichida barqaror, ishonchli va yuqori zichlikda o‘zaro bog‘lanishni ta’minlashga qodir bo‘lgan teshiklar yaratish — keng ko‘lamli ishlab chiqarish uchun hal qiluvchi ahamiyatga ega.

Shu bilan birga, yakuniy mijozlarni sertifikatlash jarayoni ham hali yakunlanmagan, ya’ni tegishli texnologiyalar hali sanoatlashtirish ba’zi bosqichida. SCHMID hozirda shisha substratlarni ishlab chiqarishda zarur bo‘lgan uskuna va yechimlarni ishlab chiqmoqda va shu bilan birga AI serverlari uchun asosiy platalar va yangi avlod qadoqlash uskunalari sohasidagi faoliyatini ham kengaytirmoqda. NVIDIA va uning ta’minot zanjiri uchun shisha substratlar haqiqatan ham keng ko‘lamli GPU ishlab chiqarishda qo‘llaniladimi-yo‘qmi — bu ishlab chiqarish texnologiyalari, ishonchlilik va mijozlar sertifikatlash bosqichlarining yanada yetuklashuvidan kelib chiqadi.