SK Hynix amplia terceirização de encapsulamento de DDR4 e DDR5 e retoma parceria com a Winpac

SK hynix expande a terceirização do empacotamento flip-chip de semicondutores de memória. Após a OSAT (terceirização de empacotamento e teste de semicondutores) A-PROTECH, a SK hynix começou a terceirizar mais negócios para a WINPAC, marcando a primeira colaboração entre as duas empresas em quatro anos. A SK hynix planeja terceirizar parte das encomendas de empacotamento de chips de memória DDR4 e DDR5 DRAM para a Winpac. A Winpac já concluiu a preparação para o início da produção, incluindo o ajuste de equipamentos, em sua fábrica de empacotamento localizada na região P, e já entrou na fase de produção em massa. Esta região é responsável pelo empacotamento de produtos de alto desempenho, como DRAM, memória flash NAND e eUFS (Embedded Universal Flash Storage). A capacidade de produção mensal já foi ampliada de 44 milhões para 50 milhões de unidades.