ASML e Samsung ampliam parceria em tecnologia EUV de alta abertura numérica

MT newswire2026/09/08 07:41

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03:33 AM EDT, 09/08/2026 (MT Newswires) -- ASML (ASML) e Samsung Electronics anunciaram nesta terça-feira que vão expandir sua parceria para avançar na litografia EUV High NA e na fabricação de semicondutores para chips de próxima geração. A empresa informou que a Samsung irá aderir a um esforço do setor para desenvolver fotomáscaras de 12 polegadas para sistemas High NA EUV, o que poderá melhorar a eficiência da produção de chips e reduzir custos em comparação com o formato atual de 6 polegadas. Além disso, a Samsung planeja utilizar a tecnologia High NA EUV da ASML na produção em larga escala de DRAM até 2028.

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