BUZZ-UBS obniża rekomendację dla Besi do "sprzedaj" z powodu ryzyka związanego z adopcją hybrid bonding, akcje spadają
路透社2026/10/07 10:16BESI.AS, czyli BE Semiconductor Industries, odnotował spadek ceny akcji o około 9,5% po tym, jak UBS obniżył ocenę tego holenderskiego producenta sprzętu do chipów z „kupuj” do „sprzedaj” oraz znacznie obniżył cenę docelową o 57% do 159 euro. UBS wyjaśnił, że popyt na technologię „hybrid bonding” — kluczowy element inwestycyjny Besi — nie osiągnął oczekiwanych poziomów. UBS uważa, że ponieważ klienci akceleratorów AI preferują zwiększenie mocy produkcyjnej niż poprawę wydajności, wdrożenie technologii hybrid bonding w pamięci o wysokiej przepustowości będzie następować wolniej. Prognozuje się, że do 2028 roku technologia hybrid bonding będzie stanowić 10% zapotrzebowania na urządzenia, podczas gdy konsensus rynkowy zakłada udział około 50%. UBS przewiduje, że przychody Besi z hybrid bonding w latach 2027-28 będą o 50%-60% niższe od konsensusu rynkowego, a popyt ze strony urządzeń optycznych o wspólnej obudowie, akceleratorów AI i procesorów PC raczej nie zrekompensuje tej różnicy. UBS podkreśla także, że obecne moce produkcyjne TSMC 2330.TW i Intel INTC.O są wystarczające do wsparcia „znacznej liczby dostaw”, więc jeśli wskaźnik wdrożenia nie przekroczy oczekiwań, potencjał wzrostu będzie ograniczony. Akcje Besi kontynuowały spadkowy trend z wtorku, gdzie po obniżeniu ratingu przez Bank of America Global Research — również z powodu podobnych obaw — zakończyły dzień ze spadkiem o 5,4%. Na europejskim rynku półprzewodników, ceny akcji ASML ASML.AS spadły o 2,3%, ASM International ASMI.AS o 5,3%, Infineon IFXGn.DE o 5,8%, X-Fab XFAB.PA o 5,8%, Soitec SOIT.PA o 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA o 3,8%, Aixtron AIXGn.DE o 2,7% oraz ams-OSRAM AMS2.VI o 3,6%.
Pierwszy punkt aktualizuje cenę akcji, ósmy punkt aktualizuje trendy cen akcji europejskich konkurentów
7 października - ** Cena akcji BE Semiconductor Industries (BESI.AS) spadła o około 9,5%, po tym jak UBS obniżył rekomendację holenderskiego producenta sprzętu półprzewodnikowego z „kupuj” do „sprzedaj” i znacznie obniżył cenę docelową o 57% do 159 euro
** UBS poinformował, że oczekiwania dotyczące zapotrzebowania na technologię opakowań chipów „hybrid bonding” — kluczową wlogikę inwestowania w Besi — „nie zostały spełnione tak jak oczekiwano”
** UBS uważa, że z powodu tego, iż klienci akceleratorów AI bardziej cenią rozszerzanie mocy produkcyjnych niż poprawę wydajności, tempo wdrażania technologii hybrid bonding w wysokoprzepustowej pamięci będzie wolniejsze
** UBS przewiduje, że do 2028 roku technologia hybrid bonding będzie stanowić 10% zapotrzebowania na sprzęt, podczas gdy konsensus rynkowy sugeruje udział około 50%
** Bank spodziewa się, że przychody Besi z hybrid bonding (HB) w latach 2027-28 będą o 50%-60% niższe niż konsensus rynkowy, a zapotrzebowanie na wspólnie pakowane urządzenia optyczne, akceleratory AI oraz procesory PC raczej nie wyrówna tej różnicy
** UBS wskazał, że istniejące moce produkcyjne TSMC 2330.TW i Intel INTC.O są wystarczające, aby obsłużyć „znaczący wolumen dostaw”; jeśli wdrożenie nie przekroczy oczekiwań, możliwe zwiększenie będzie ograniczone
** Akcje Besi kontynuują spadki z wtorku, po tym jak Bank of America Global Research (Bank of America Global Research) również obniżył swoją rekomendację na podstawie podobnych obaw; na zamknięciu we wtorek akcje spadły o 5,4% (link)
** W pozostałych częściach europejskiego sektora półprzewodników, ASML ASML.AS spadł o 2,3%, ASM International ASMI.AS spadł o 5,3%, Infineon IFXGn.DE spadł o 5,8%, X-Fab XFAB.PA spadł o 5,8%, Soitec SOIT.PA spadł o 4,1%, STMicroelectronics STMPA.PA spadł o 3,8%, Aixtron AIXGn.DE spadł o 2,7%, natomiast ams-OSRAM AMS2.VI spadł o 3,6%
(Dla wygody użytkowników nieanglojęzycznych Reuters automatycznie tłumaczy swoje materiały na kilka innych języków. Ze względu na możliwe błędy tłumaczenia automatycznego lub brak uwzględnienia kontekstu, Reuters nie gwarantuje dokładności automatycznie tłumaczonego tekstu i zapewnia go wyłącznie dla wygody czytelników. Reuters nie ponosi odpowiedzialności za jakiekolwiek szkody lub straty wynikające z korzystania z funkcji tłumaczenia automatycznego.)
Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.
Może Ci się również spodobać
40 miliardów dolarów wydane na GPU! Musk ogłasza pozabilansowe finansowanie SpaceX (SPCX.US) oraz ostro krytykuje „nową chmurę”, przewidując krwawą konkurencję
Elon Musk poinformował, że SpaceX zakończył transakcję długu o wartości 40 miliardów dolarów, której celem jest zakup chipów wspierających rozwój sztucznej inteligencji (AI).

Trump: Dywidenda w wysokości 5000 dolarów zostanie wypłacona wkrótce po wyborach śródokresowych

Dane: MTL spadł o ponad 25% w ciągu 24 godzin, STEEM spadł o ponad 28%
