SK Hynix rozszerza outsourcing pakowania DDR4 i DDR5, wznawia współpracę z Winpac

SK Hynix rozszerza zakres zlecania na zewnątrz montażu flip-chip dla układów pamięciowych. Po OSAT (outsourcingowe testowanie i montaż półprzewodników) dostawcy A-PROTECH, SK Hynix rozpoczyna kolejną współpracę z WINPAC, po czterech latach od poprzedniego partnerstwa obu firm. SK Hynix planuje powierzyć Winpac realizację części zamówień na montaż pamięci DDR4 i DDR5 DRAM. Winpac zakończył przygotowania do uruchomienia produkcji w zakładzie montażu w strefie P, w tym próbne uruchomienia urządzeń, i wszedł w fazę produkcji masowej. Ta strefa odpowiada za montaż wysokowydajnych produktów takich jak DRAM, NAND Flash oraz eUFS (embedded Universal Flash Storage). Miesięczna zdolność produkcyjna została zwiększona z 44 milionów do 50 milionów sztuk.