Samsung i SK Hynix planują zainwestować setki bilionów wonów w budowę nowego klastra półprzewodników
BlockBeats donosi, że 24 czerwca Samsung Electronics i SK Hynix badają możliwość rozszerzenia inwestycji w klaster półprzewodników na obszar Hunan (obejmujący Gwangju oraz prowincję Jeolla Południowa) oraz region Chungcheong, z planowaną wartością inwestycji sięgającą kilku bilionów wonów koreańskich.
Zgodnie z doniesieniami biznesowymi z 23 czerwca, Samsung Electronics i SK Hynix koordynują szczegóły ujawnienia na wspólnej konferencji rządu i sektora prywatnego, która odbędzie się pod koniec miesiąca w Blue House pod przewodnictwem prezydenta Lee Jae-myung, dużego regionalnego planu inwestycyjnego obejmującego wspomniane inwestycje.
Podobno obie firmy rozważają budowę jednocześnie fabryki produkcji pamięci półprzewodnikowych (przód procesu) oraz fabryki pakowania (tył procesu) w nowo powstałym klastrze w regionach Hunan i Chungcheong.
Początkowo branża spodziewała się, że Samsung Electronics i SK Hynix skoncentrują swoje inwestycje na tylnej części procesu, ale ponieważ przednia część została również włączona do dyskusji, niektórzy eksperci przewidują, że skala inwestycji może się jeszcze zwiększyć.
Biorąc pod uwagę, że koszt budowy fabryki waferów półprzewodnikowych wynosi co najmniej 60 bilionów wonów koreańskich, pojawiają się opinie, że łączna wartość inwestycji Samsung Electronics i SK Hynix może osiągnąć od 300 do 400 bilionów wonów.
Aby omówić szczegółowe plany inwestycyjne, prezydent spotka się 25 czerwca z prezesem Samsung Electronics, Lee Jae-yongiem. Według doniesień, prezydent 19 czerwca spotkał się z przewodniczącym SK Group, Chey Tae-wonem.
Zastrzeżenie: Treść tego artykułu odzwierciedla wyłącznie opinię autora i nie reprezentuje platformy w żadnym charakterze. Niniejszy artykuł nie ma służyć jako punkt odniesienia przy podejmowaniu decyzji inwestycyjnych.
