Ang pangangailangan ng AI ay nagtutulak sa TSMC na pabilisin ang pagpapalawak ng produksyon, ang buwanang kapasidad ng 2-nanometer ay magtatangkang umabot sa 120,000 wafers sa katapusan ng taon

Ang kompetisyon sa AI chip ay muling binabago ang bilis ng pagpapalawak ng pinakabagong kakayahan sa wafer manufacturing sa buong mundo.

Ayon sa ulat ng media sa Taiwan na "Pang-Araw-araw na Ekonomiya" noong Setyembre 28, mga higante sa teknolohiya kabilang ang Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, at MediaTek ay sabay-sabay na nagdagdag ng mga reservation para sa kapasidad ng produksyon ng 2nm family ng TSMC, na tumaas ng 10% hanggang 20%. Bilang epekto, pinabilis ng TSMC ang plano ng pagpapalawak ng produksyon para sa 2nm, na targeting monthly output ng 120,000 na wafer bago matapos ang taon, malaki ang agwat kumpara sa dating pagtataya ng market na 90,000 hanggang 100,000 wafer, at dalawang taon nang mas maaga kaysa sa orihinal na target ngayong 2027. Kinilala ng opisyal ng TSMC na ito na ang pinakamabilis na rate ng pagpapalawak sa kasaysayan ng kumpanya.

Ibinunyag ni Yung-Ching Hou, Senior Vice President at Co-Chief Operating Officer ng TSMC, sa TSMC North America Technology Forum ngayong taon na upang matugunan ang malakas na demand mula sa AI at iba pa, limang 2nm na pabrika ang sabay-sabay magpapalawak ng produksyon ngayong taon, dalawa ay nasa Hsinchu at tatlo ay nasa Kaohsiung. Binanggit din niya na ang unang taon ng wafer output mula sa 2nm ay 45% na mas mataas kumpara sa unang taon ng 3nm noong 2023, at ang compounded annual growth rate (CAGR) ng 2nm capacity mula 2026 hanggang 2028 ay aabot sa 70%.

Kasabay nito, ang pagpapalawak ng 3nm capacity ng TSMC ay tuloy-tuloy rin. Sa ikaapat na quarter ngayong taon, ang buwanan na produksyon ng 3nm factory sa South Taiwan Science Park ay lalapit sa 180,000 wafer. Magdadagdag din ng tatlong 3nm pabrika, isa sa Taiwan, isa sa Arizona, USA, at isa sa Japan, na naglalayong palawakin ang global advanced technology supply chain.

Malakas na demand mula sa customer, malaki ang pag-angat ng 2nm expansion progress

Una nang tinatayang aabot lang sa 90,000 hanggang 100,000 wafer ang buwanang 2nm production ng TSMC bago matapos ang taon, at sa patuloy na double-digit growth ay aabot sa 110,000 hanggang 140,000 wafer pagsapit ng 2027. Gayunpaman, ayon sa mga ulat, sinabi ng mga source mula sa industriya na dahil sa malakas na demand mula sa Apple at iba pang hindi-Apple customers, ang bilis at lawak ng pagdagdag ng bagong 2nm capacity ay nagtala ng makasaysayang record at mas mataas pa kumpara sa pagpapalawak ng 3nm capacity sa unang taon nito.

Kabilang sa mga customer na nagdagdag ng order ay ang mga pangunahing manlalaro sa AI chip at high-performance computing (HPC) — Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, at MediaTek — na nagdagdag ng 10% hanggang 20%. Binanggit na bagaman nananatili ang polisiya ng TSMC na hindi magkomento tungkol sa impormasyon ng customer o merkado, kinumpirma ng pampublikong pahayag ni Yung-Ching Hou sa North America Technology Forum ang mabilis na pagpapalawak ng production capacity.

Ayon sa report, pinaniniwalaan ng mga analyst ng industriya na ang malawakang expansion ng TSMC ng 2nm family capacity ay mahalaga para sa mga customer na nangangailangan ng malaki at matatag na produksyon ng pinakabagong wafer technology, tumutulong na masiguro ang kaligtasan ng supply chain at sumuporta sa kani-kanilang roadmap ng AI products.

Limang pabrika sabay-sabay magpapalawak ng produksyon, rekord sa bilis ng pag-akyat ng 2nm capacity

Ayon sa ulat, ang pahayag ni Yung-Ching Hou sa North America Technology Forum ay ang pinaka-direktang opisyal na signal ng pagpapalawak. Limang 2nm factory ang magpapataas ng production ngayong taon — ito ang unang beses na ganito karaming 2nm facilities ang sabay-sabay na operational, na nagpapakita ng kasidhi ng demand mula sa market side.

Ayon sa quantitative indicators, ang unang taon ng wafer output ng 2nm ay 45% na mas mataas kaysa sa unang taon ng 3nm noong 2023, ibig sabihin, naabot ng TSMC ang mas matarik na production ramp-up curve sa mas advanced na node. Inaasahang aabot sa 70% ang CAGR ng 2nm production capacity mula 2026 hanggang 2028, isang pambihira at mataas na bilis ng expansion sa industriya ng semikonduktor.

Kung ikukumpara, ang pagpapalawak ng 3nm capacity ng TSMC ay mas steady — mula 2022 hanggang 2027, ang CAGR ay inaasahang nasa 25%. Ang makabuluhang agwat sa bilis ng expansion ay nagtuturo ng mabilis na paglipat ng demand ng merkado papunta sa mas advanced na proseso.

Kasabay na pagpapalawak ng 3nm sa buong mundo, mass production sa bagong pabrika ng US sa 2027

Habang pinapabilis ang expansion ng 2nm, hindi rin bumagal ang pagpapalawak ng 3nm capacity ng TSMC. Sa ikaapat na quarter ngayong taon, ang buwanang produksyon ng 3nm sa South Taiwan Science Park ay lalapit sa 180,000 wafer, na maaaring tumaas pa sa 200,000 hanggang 210,000 wafer pagsapit ng 2027, may tinatayang annual growth na mga 16%.

Sa global capacity layout, tatlong bagong 3nm fabs ang idinadagdag ng TSMC, na matatagpuan sa Taiwan, Arizona USA, at Japan, para tugunan ang patuloy na pangangailangan para sa 3nm process. Bukod dito, patuloy na kinokonvert ng TSMC ang mga kagamitan mula 5nm papuntang 3nm sa Taiwan upang lalo pang mapataas ang production efficiency ng kasalukuyang plants.

Ang ikalawang wafer fab ng bagong planta sa US ay gagamit ng 3nm process technology, na tapos nang itayo at planong magsimula ng mass production sa ikalawang kalahati ng 2027 — ito ang pinaka-advanced na process node ng TSMC sa US, na may mahalagang estratehikong kahulugan sa pagtugon sa mga pangangailangan ng supply chain ng mga customer sa Amerika.

Ayon sa mga analyst, ang pabilis na expansion ng 2nm ng TSMC ay may direktang epekto sa market sa ilang antas.

• Para sa mga customer, ang advanced na production capacity ay magpapahintulot sa Apple, Nvidia, at iba pang malalaking kliyente na mas maagang makakuha ng sapat na wafer supply, pabilisin ang mass production ng AI chips at end products, at mabawasan ang risk ng supply chain bottleneck.
• Para sa TSMC mismo, ang mas mataas sa inaasahang 2nm expansion ay magpapalaki nang malaki sa kabuuang kita mula sa advanced process, at kasabay ng global multi-site layout ng 3nm, lalo pang mapapalakas ang overall operation capabilities.
• Para sa buong semiconductor industry, ang mabilis na pagpapalawak ng TSMC sa pinaka-advanced na process node ay magpapatibay sa kanilang pamumuno sa global wafer foundry market, at nagpapahiwatig din na ang AI infrastructure investment boom ay lumilipat mula chip design patungong manufacturing side.