Mula sa “electronic rice” tungo sa “electronic gold”? Tumataas nang husto ang presyo ng MLCC: Tumaas ng 3 hanggang 5 beses ang presyo ng mga high-end na produkto ngayong taon, ang spot price ay nagbabago bawat 30 minuto

Nagdulot ng matinding interes ang "elektronikong bigas" na MLCC (Multi-Layer Ceramic Capacitor) dahil sa pagsigla ng pagtatayo ng AI server, at ngayo’y kinikilala na bilang "elektronikong ginto". Ang mataas na uri ng produkto ay tumaas ang presyo ng 3 hanggang 5 beses ngayong taon, habang ang presyo sa Shenzhen Huaqiangbei market ay maaaring magbago kada 30 minuto , kasalukuyang lumalaganap ang isang struktural na kakulangan ng suplay na pinangungunahan ng AI demand sa buong mundo ng MLCC market.

Ayon sa ulat ng Digitimes, ang kasalukuyang pagtaas ng presyo ay nakasentro sa 22μF at 47μF na mga mataas na kapasidad at mataas ang temperature tolerance na specification, kung saan ang ilang produkto para sa AI server ay tumaas ang presyo kada libong piraso mula sa humigit-kumulang 80 yuan noong simula ng taon hanggang mahigit 350 yuan; sa mga market ng Shenzhen at Shanghai, may ilang produkto na halos araw-araw nagbabago ang presyo. Ayon sa ulat ng TrendForce, mula simula noong katapusan ng Pebrero, tumataas ang presyo ng spot market ng MLCC ng 15% hanggang 20% sa kabuuan, habang ang mga mataas na kapasidad na bahagi para sa AI server ay tumaas ng 50% hanggang 60%.

Matindi ang pressure sa panig ng mga supplier. Ang mga pangunahing tagagawa gaya ng Murata ay mas mahigpit sa pagbebenta, kung saan ang actual na delivery rate ng mga orders na aabot sa milyon-milyon ay halos 10% hanggang 20% lamang, at ang ilang dayuhang supplier ay muling nagpatupad ng bundled sale strategy. Ang Murata, Taiyo Yuden, at Samsung Electro-Mechanics ay sabay-sabay nagtaas ng presyo, ang rate ng paggamit ng produksiyon ng high-end na linya ay lumampas na sa 90%, at ang lead time ng mga kakulangang order ay umaabot na sa humigit-kumulang apat na buwan.

Ang mga Global Cloud Service Provider (CSP) ay binibilisan ang implementasyon ng kanilang sariling ASIC accelerator, na binabago ang pangangailangan ng MLCC kada board mula sa panig ng demand—sa halimbawa ng AMD MI450 platform, ang pagbabago sa disenyo ay nagdulot sa MLCC usage na may 47μF specification kada board na tumaas ng 632%. Dahil ang construction period ng high-end na production line ay aabot ng 18 hanggang 24 na buwan, tinatayang ng TrendForce na ang panganib ng struktural na kakulangan simula ikalawang kalahati ng 2026 ay hindi na maaaring balewalain. Hinulaan ng Goldman Sachs na ang MLCC ang magiging ikatlong pinakamalaking items sa gastos sa AI server kasunod ng GPU at memory, at aabot sa 4.3 beses ang paglago ng demand mula 2025 hanggang 2030.

Ayon sa media reports, sinabi ng isang negosyante sa Huaqiangbei na ang ilang MLCC na modelo, ang presyo ng spot ay mula sa 10 yuan kada libo ay pumalo na sa 40 yuan (katumbas ng 5.90 USD). Isang iba pang supplier na kumakatawan din sa mga produkto ng Samsung Electro-Mechanics at Chaoneng Sihuan Group ng China ay nagsabi na ang ilang popular na specifications, gaya ng 0805 22μF, ay tumaas na ng higit 20 beses ang presyo.

Ang pagtaas ng presyo ay hindi lang limitado sa mga produkto na may mataas na kapasidad. Ayon sa isang negosyante ng Samsung MLCC, simula Mayo, lahat ng modelo ay malaki ang itinaas ng presyo, kung saan ang ilang specification ay tumaas mula 100 yuan kada roll hanggang 400–500 yuan. Kasabay nito, ang kakulangan sa supply ay lumalala rin—sa survey ng mga presyo ng Murata 1206 47μF (476), 10V, X5R specification, apat sa limang negosyante ay walang maibebenta na stock.

Ramdam din ng mga domestic manufacturer ang pressure mula sa supply-demand. Ayon sa ulat, ang presyo ng ilang produkto ng Fenghua Hi-Tech ay katulad na ng imported brands; ang delivery period ng mga high-end na specification sa lokal ay umabot mula karaniwang 3–6 na linggo hanggang mahigit 20 linggo, at ang regular na specifications ay lumagpas na ng 12 linggo.

Ipinapakita ng pinakabagong pananaliksik ng TrendForce na ang mga global CSP ay pinabibilis ang development ng kanilang sariling ASIC accelerator sa gitna ng AI arms race, kaya’t tuloy-tuloy na tumataas ang demand sa maliit na packaging, mataas ang kapasidad at mataas na temperature resistance na MLCC. Madalas na nababago ang design ng next generation AI accelerator platform sa final validation stage, na direktang nagpapataas ng consumption ng high-end na MLCC kada board.

Ayon sa TrendForce, sa Bill of Materials (BOM) verification process ng AMD MI450 platform, pinalitan ang lahat ng aluminum electrolytic capacitors at tantalum capacitors ng MLCC, kaya ang usage ng 47μF 2.5V X6S 0402 MLCC kada isang board ay mula 1,440 na piraso ay tumaas sa 10,544 na piraso, o 632% na pagtaas. Sa NVIDIA Vera Rubin platform, ang demand para sa 100μF 4V X6S 0805 MLCC ay mula 320 na piraso kada board ay umabot sa 500 na piraso.

Ang consumption ng MLCC ng isang AI server ay mga 8 hanggang 12 na beses higit kaysa regular na server. Ang ganitong diperensya ng dami, kasabay ng pangmatagalang pagtaas sa demand para sa AI computing power, ay nagreresulta ng struktural na pagbabago ng demand sa buong MLCC industry.

Mataas ang technical barrier at mahigpit ang yield rate requirements ng high-end na MLCC production line, kaya’t mahirap magkaroon agad ng bagong kapasidad sa maikling panahon. Mula construction hanggang mass production ay tumatagal ng karaniwang 18 hanggang 24 buwan, kaya malaki ang posibilidad na magpapatuloy ang kakulangan hanggang ikalawang kalahati ng 2026 o lampas pa sa 2027.

Ilan sa mga major manufacturer ay ini-redirect ang kakayahan mula sa smartphone, PC, at consumer electronics patungo sa mas mataas ang margin na AI server at automotive products. Ang structural na paglilipat na ito, bagama’t mas malaki ang kita, ay nagpapalala pa ng imbalance sa demand at supply ng mataas na uri ng produkto, habang nananatiling mahina ang demand para sa low capacity MLCC sa consumer electronics, na nagdudulot ng matinding polarisation ng market trend.

Dahil sa kakulangan ng supply, muling nabuhay ang bundled sales strategy. Ang ilang dayuhang supplier ay nagpatupad ng patakarang kailangang bumili ng mga low at mid-capacity na produkto kasabay ng mga high-capacity MLCC. Ayon sa TrendForce, kaiba sa 2018 na linear shortage, ang kasalukuyang problema ay ang matinding pagtaas ng demand mula sa AI at ang limitadong high-end na supply—hindi ito sanhi ng kabuuang mismatch sa demand at supply.

Habang malaki ang pagbagsak ng dispatch rate ng mga pangunahing dayuhang kumpanya, may pagkakataon na makapagpalawak ng market share ang Chaozhou Sanhuan Group at Fenghua Hi-Tech mula sa paglipat ng mga order. Ayon sa mga analyst, dahil na rin sa tindi ng panahon na kailangan para mapalawak ang high-end na kapasidad, hindi agad malulutas ang agwat ng supply sa maikling panahon, kaya may time window para sa mga lokal na manufacturer na tumanggap ng mga overflow orders.