ASMLは、より大きな面積の先進的なチップ製造装置を開発する新たな計画を検討しています

```htmlASMLは、主要顧客と協力し、NVIDIAなどの企業が設計する大型データセンター向けチップのニーズに対応できる、最先端の半導体製造装置を開発する新しいソリューションを計画していると述べました。現在、ASMLが生産する広く使用されている極紫外（EUV）リソグラフィ装置は、最大約800平方ミリメートルのチップを製造することが可能です。ASMLが近日発売する次世代「高数値開口」EUVリソグラフィ装置は、より微細なチップの製造を可能とします。しかし、より小さなマスクサイズを採用しているため、製造できるチップの面積には制限があります。ASMLは、2031年までにより大きなマスクサイズを導入した実験生産ラインを披露し、2033年までにこの新技術を大量生産に対応させる計画です。```