Permintaan AI mendorong TSMC mempercepat ekspansi produksi, kapasitas produksi bulanan 2-nanometer akan mencapai 120.000 wafer pada akhir tahun

Perlombaan persenjataan chip AI sedang mengubah ritme ekspansi kapasitas wafer tercanggih di dunia.

Menurut media Taiwan, "Harian Ekonomi" tanggal 28 September, raksasa teknologi seperti Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, dan MediaTek baru-baru ini secara kolektif meningkatkan pemesanan kapasitas keluarga 2nm TSMC, dengan kenaikan 10% hingga 20%. Dipicu hal ini, TSMC mempercepat rencana ekspansi produksi 2nm secara signifikan, menargetkan kapasitas produksi bulanan akhir tahun ini langsung ke 120.000 wafer, jauh melampaui perkiraan pasar sebelumnya antara 90.000 hingga 100.000 wafer, juga mempercepat target kapasitas tahun 2027 menjadi dua tahun lebih awal. Kecepatan ekspansi ini telah dikonfirmasi oleh TSMC sebagai yang tercepat dalam sejarah perusahaan.

Wakil Senior dan Wakil COO Bersama TSMC, Yu Ching-Hou, dalam Forum Teknologi TSMC Amerika Utara tahun ini, mengungkapkan bahwa untuk memenuhi permintaan kuat seperti AI, tahun ini untuk pertama kalinya lima pabrik 2nm akan berproduksi secara bersamaan, mencakup dua di Hsinchu dan tiga di Kaohsiung. Ia juga menambahkan, output wafer 2nm pada tahun pertama akan meningkat 45% dibandingkan output tahun pertama 3nm pada 2023, dan tingkat pertumbuhan tahunan gabungan kapasitas 2nm dari 2026 hingga 2028 akan mencapai 70%.

Sementara itu, ekspansi kapasitas 3nm TSMC juga berjalan beriringan. Pada kuartal keempat tahun ini, kapasitas bulanan pabrik 3nm di Nanke akan mendekati 180.000 wafer, serta akan menambah tiga pabrik wafer 3nm di Taiwan, Arizona (Amerika Serikat) dan Jepang, membangun rantai pasokan proses canggih secara global.

Permintaan pelanggan sangat tinggi, progres ekspansi 2nm jauh melebihi target

Awalnya, pasar memperkirakan bahwa kapasitas produksi bulanan keluarga 2nm TSMC pada akhir tahun ini sekitar 90.000 hingga 100.000 wafer, dan baru pada 2027 dengan pertumbuhan dua digit berkelanjutan dapat mencapai kisaran 110.000 hingga 140.000 wafer. Namun, menurut laporan, narasumber industri menyebutkan, karena permintaan kuat dari Apple dan pelanggan non-Apple, kecepatan dan skala pembukaan kapasitas baru keluarga 2nm TSMC mencatat rekor, jauh melampaui kecepatan ekspansi keluarga 3nm pada tahun pertama.

Barisan pelanggan yang melakukan pemesanan ulang kali ini meliputi pemain inti di bidang chip AI dan komputasi kinerja tinggi (HPC)—Apple, Nvidia, AMD, Qualcomm, dan MediaTek—dengan tambahan pesanan antara 10% hingga 20%. Laporan menyebutkan, TSMC biasanya tidak berkomentar tentang informasi pelanggan atau rumor pasar, namun pernyataan terbuka Yu Ching-Hou di Forum Teknologi Amerika Utara telah secara resmi membuktikan percepatan ekspansi ini.

Menurut laporan, analis industri menilai ekspansi besar-besaran kapasitas keluarga 2nm oleh TSMC sangat penting bagi pelanggan yang membutuhkan dukungan manufaktur wafer proses tercanggih dalam skala besar dan stabil, membantu mengamankan keamanan rantai pasokan serta mendukung roadmap produk AI masing-masing.

Lima pabrik berproduksi serentak, percepatan 2nm tercepat dalam sejarah

Menurut laporan, pernyataan Yu Ching-Hou di Forum Teknologi Amerika Utara menjadi sinyal ekspansi resmi yang paling jelas hingga saat ini. Tahun ini, lima pabrik 2nm berproduksi secara bersamaan, pertama kalinya dalam sejarah TSMC, di mana besarnya ekspansi ini sendiri mencerminkan urgensi dari sisi permintaan.

Dari indikator kuantitatif, output wafer 2nm di tahun pertama meningkat 45% dibandingkan output tahun pertama 3nm pada 2023, yang berarti TSMC mencapai kurva peningkatan kapasitas yang jauh lebih curam pada node proses lebih maju. Dari 2026 hingga 2028, tingkat pertumbuhan tahunan gabungan kapasitas 2nm diperkirakan mencapai 70%, laju pertumbuhan yang sangat jarang terjadi di industri semikonduktor.

Sebaliknya, tingkat ekspansi kapasitas 3nm TSMC cenderung lebih stabil—tingkat pertumbuhan tahunan gabungan dari 2022 hingga 2027 diperkirakan sekitar 25%. Perbedaan signifikan ini mencerminkan migrasi permintaan pasar yang sangat cepat menuju proses yang lebih maju.

Penyebaran 3nm global serempak, pabrik baru AS produksi massal 2027

Sementara ekspansi 2nm dipercepat, ekspansi kapasitas 3nm TSMC juga tidak melambat. Kapasitas bulanan pabrik 3nm di Nanke pada kuartal keempat tahun ini akan mendekati 180.000 wafer, dengan ekspektasi optimis mencapai 200.000 hingga 210.000 wafer pada 2027, atau peningkatan tahunan sekitar 16%.

Dalam hal penyebaran kapasitas global, TSMC sedang menambah tiga pabrik wafer 3nm, masing-masing di Taiwan, Arizona (Amerika Serikat), dan Jepang, untuk memenuhi permintaan berkelanjutan proses 3nm di masa depan. Selain itu, TSMC di Taiwan terus mengkonversi peralatan 5nm untuk mendukung kapasitas 3nm, lebih meningkatkan efisiensi pemanfaatan pabrik yang ada.

Pabrik wafer kedua baru di Amerika Serikat akan memakai teknologi proses 3nm, saat ini sudah selesai dibangun, dan direncanakan mulai produksi massal pada paruh kedua 2027. Ini akan menjadi node proses tercanggih yang dimiliki TSMC di AS, dan sangat penting untuk memenuhi kebutuhan rantai pasokan pelanggan domestik AS.

Menurut analis, percepatan ekspansi 2nm TSMC dalam putaran kali ini memiliki dampak langsung di berbagai level pasar.

• Bagi pelanggan, percepatan peluncuran kapasitas berarti Apple, Nvidia, dan klien besar lainnya bisa mendapatkan pasokan wafer proses canggih yang memadai lebih awal, mempercepat produksi massal chip AI dan produk akhir serta mengurangi risiko hambatan rantai pasokan.
• Bagi TSMC sendiri, ekspansi kapasitas 2nm yang melampaui ekspektasi akan meningkatkan kontribusi pendapatan proses canggih secara signifikan, didukung ekspansi global 3nm, kekuatan operasional keseluruhan diharapkan terus membaik.
• Bagi industri semikonduktor secara keseluruhan, ekspansi cepat TSMC pada node proses tercanggih semakin memperkuat posisinya sebagai pemimpin di pasar foundry wafer global, sekaligus menandakan gelombang investasi infrastruktur AI tengah bergerak cepat dari sisi desain chip ke sisi manufaktur.