Nvidia, Apple, AWS et MediaTek se disputent la capacité de production 2/3nm et CoWoS de TSMC.

La transition vers la fin du troisième trimestre voit la demande pour les procédés avancés 3nm et 2nm ainsi que la capacité d’emballage avancée CoWoS de TSMC continuer à dépasser l’offre. Selon des sources au sein de la chaîne d’approvisionnement, NVIDIA, Apple et d’autres continuent d’occuper les ressources de production avancées et d’emballage de TSMC. De plus, Amazon AWS a récemment augmenté la production de ses propres puces d’IA, sa filiale Annapurna ayant obtenu davantage de capacité en 3nm. Outre les puces pour téléphones mobiles, MediaTek cherche également à s’approprier une partie de la capacité 2/3nm et CoWoS-S/L, en raison d’une commande importante liée au TPU de Google.