ASML y Samsung amplían su alianza en tecnología EUV de alta apertura numérica

MT newswire2026/09/08 07:41

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03:33 AM EDT, 09/08/2026 (MT Newswires) -- ASML (ASML) y Samsung Electronics anunciaron el martes que ampliarán su asociación para avanzar en la litografía High NA EUV y la fabricación de semiconductores para chips de próxima generación. La compañía informó que Samsung se unirá a un esfuerzo de la industria para desarrollar fotomáscaras de 12 pulgadas para sistemas High NA EUV, lo que podría mejorar la eficiencia de la producción de chips y reducir los costos en comparación con el formato actual de 6 pulgadas. Además, Samsung planea utilizar la tecnología High NA EUV de ASML en la producción en volumen de DRAM para 2028.

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