SK Hynix erweitert das Outsourcing der Verpackung von DDR4 und DDR5 und nimmt die Zusammenarbeit mit Winpac wieder auf.

SK Hynix erweitert das Outsourcing für die Verpackung von Speicher-Halbleiter-Flip-Chips. Nach dem OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)-Dienstleister A-PROTECH vergibt SK Hynix nun weitere Aufträge an WINPAC, womit beide Unternehmen nach vier Jahren wieder zusammenarbeiten. SK Hynix plant, einen Teil der Verpackungsaufträge für DDR4- und DDR5-DRAM-Speicherchips an Winpac zu vergeben. Winpac hat im P-Areal die Produktionslinie vorbereitet und die Inbetriebnahme der Anlagen abgeschlossen; aktuell befindet sich das Projekt in der Massenfertigung. In diesem Areal werden High-Performance-Produkte wie DRAM, NAND-Flash und eUFS (embedded Universal Flash Storage) verpackt. Die monatliche Produktionskapazität wurde bereits von 44 Millionen auf 50 Millionen Stück gesteigert.