Die von TSMC beteiligte VIS eröffnet eine neue Waferfabrik in Singapur und plant den Bau einer zweiten Produktionsstätte.

Laut einem Bericht der Nikkei News hat der von TSMC (TSM.US) beteiligte Chip-Hersteller VIS am Montag in Singapur die Eröffnungszeremonie für seine erste fortschrittliche Chipfabrik abgehalten und bereits den Bau einer zweiten Anlage ins Auge gefasst. Angetrieben vom Boom der künstlichen Intelligenz-Infrastruktur ist die Produktionskapazität der neuen Fabrik bereits bei Produktionsstart restlos „ausverkauft“. Die sogenannte VSMC-Waferfabrik ist ein Joint Venture zwischen VIS und dem europäischen Chip-Hersteller NXP. Die Fabrik nahm im Juni mit der Testproduktion auf und benötigte von Baubeginn bis zur ersten Testproduktion nur 18 Monate – deutlich schneller als die normalerweise für den Bau einer Chipfabrik erforderlichen mehr als zwei Jahre. VIS teilte mit, dass die Ausbeute der ersten Chips mindestens 99 % beträgt. Die Anlage soll Anfang 2027 in die Massenproduktion gehen. Die Fabrik wird TSMC zudem bei der Produktion wichtiger Interposer unterstützen, die für fortschrittliche Chip-Packaging-Verfahren als Verbindungsträger verschiedener Chiptypen dienen – zum Vorteil führender KI-Chiphersteller wie Nvidia, Google und Broadcom. TSMC ist der größte Aktionär von VIS und hält etwa 19 %.